বিশ্ব সংবাদ

চিপ প্যাকেজিংয়ে উদ্ভাবন আনছে টিএসএমসি

শেয়ার বিজ ডেস্ক: তাইওয়ানিজ সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতা প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কো (টিএসএমসি) প্রযুক্তি পণ্যে ব্যবহƒত সেমিকন্ডাক্টরগুলো আরও বেশি শক্তিশালী করতে একটি নতুন উপায় উদ্ভাবন নিয়ে কাজ করছে। একটি সিঙ্গেল চিপে আরও বেশি ট্রানজিস্টার ঠেসে দেওয়ার প্রবণতা থেকে ধীরে ধীরে ইন্ডাস্ট্রি সরে আসছে। বিশ্বের সর্ববৃহৎ এ চিপ নির্মাতা নজর দিচ্ছে চিপ প্যাকেজিং বিষয়ে। নতুন প্ল্যান্টের নির্মাণ শেষ হবে আগামী বছর। প্ল্যান্টে উৎপাদন শুরু হবে ২০২২ সালে। ফলে তখন সেমিকন্ডাক্টর চিপে এক বিপ্লব আসবে বলে ধারণা করছেন সংশ্লিষ্টরা। খবর: নিক্বি এশিয়া।

চিপ তৈরির প্রক্রিয়ায় ‘চিপ প্যাকেজিং’ হচ্ছে চূড়ান্ত অংশ। এ ধাপে সেমিকন্ডাক্টর খাপে জুড়ে দেওয়া হয়, প্রিন্টিং সার্কিট বোর্ডে রাখার আগে। চিপ ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের চেয়ে এখানে প্রযুক্তির প্রয়োজন কম বলেই ভাবা হতো। কিন্তু চিপ সংস্করণ ধীরগতির হয়ে যাওয়ায় ট্রানজিস্টারের মধ্যে স্থান সংকুলান কঠিন হয়ে পড়েছে।

টিএসএমসি বর্তমানে যে থ্রিডি প্রযুক্তি ব্যবহার করছে, সেটিকে বলা হয় এসওআইসি। এর মাধ্যমে বিভিন্ন ধরনের চিপ রাখা ও সংযোগ ঘটানো সম্ভব হচ্ছে। যেমন- প্রসেসর, মেমোরি ও সেন্সর একই প্যাকেজে রাখা যাচ্ছে। এভাবে পুরো চিপসেট আরও ছোট এবং শক্তিশালী হচ্ছে। বিদ্যুৎও খরচ হয় কম।

তাইওয়ানের মাইওয়ালির একটি চিপ প্যাকেজিং প্ল্যান্টে টিএসএমসি তাদের নতুন থ্রিডি স্টেকিং টেকনোলজি ব্যবহার করতে চায়। গুগল, অগ্রসরমান ছোট ডিভাইস নির্মাতা ও ইন্টেলের ছোট প্রতিদ্বন্দ্বীরা এসওআইসি চিপ ব্যবহারে বেশি আগ্রহী।

টিএসএমসি অ্যাপল, হুয়াওয়ে, গুগল, কোয়ালকমের মতো প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানের জন্য চিপ সরবরাহ করে। তবে চিপ প্যাকেজিং সার্ভিসে এসব টেকনোলজি হোল্ডিং, আমকর, পাওয়ারটেক, তংফু মাইক্রো ইলেকট্রনিকসও ভালো করছে। এবার এসওআইসি টেকনোলজির মাধ্যমে টিএসএমসি চিপ প্যাকেজিং এ শীর্ষ ক্রেতাদের বাড়তি আগ্রহ পাবে।

প্রিন্ট করুন প্রিন্ট করুন

সর্বশেষ..